Leadframes für Halbleiter

Leadframes, auch als Stanzgitter bezeichnet, sind ein zentraler Bestandteil in der Halbleitertechnik und spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung elektronischer Bauelemente. Sie dienen als mechanische Trägerstruktur für Halbleiterchips und gleichzeitig als elektrische Verbindung zwischen dem Chip und der Außenwelt. Ohne Leadframes wäre eine zuverlässige Kontaktierung und stabile Integration von Mikrochips in Gehäuse kaum möglich.

Typischerweise werden Leadframes aus dünnen Metallbändern, meist Kupfer oder Kupferlegierungen, durch präzise Stanz- oder Ätzverfahren hergestellt. Diese feinen Strukturen ermöglichen es, die winzigen Anschlüsse moderner Halbleiterbauteile exakt zu positionieren und elektrisch zu verbinden. Nach dem Einsetzen des Chips werden die Kontakte beispielsweise durch Bonden oder Löten hergestellt und anschließend in einem Gehäuse verkapselt.

Aufgrund ihrer hohen Leitfähigkeit, guten Wärmeableitung und kosteneffizienten Fertigung sind Leadframes bis heute weit verbreitet. Sie finden Anwendung in zahlreichen elektronischen Geräten – von einfachen Konsumartikeln bis hin zu komplexen industriellen Systemen – und sind damit ein unverzichtbarer Bestandteil moderner Elektronik.

Die mechaSYS GmbH verarbeitet sauerstofffreies Kupfer oder walzplattiertes Kupfer bzw. Kupferlegierungen mit AlSi-Einlage für den Bondprozess in einer Dicke von 0,2 bis 2,0 mm.

Die anschließenden Umformungsprozesse finden in der Regel in speziellen Präge- und Biegewerkzeugen statt. Somit können die Anforderungen an Ebenheit und Dichtbereiche gewährleistet werden.