Halbleiter

Die mechaSYS GmbH verarbeitet sauerstofffreies Kupfer oder walzplattiertes Kupfer bzw. Kupferlegierungen mit AlSi-Einlage für den Bondprozess in einer Dicke von 0,2 bis 2,0 mm.

Die anschließenden Umformungsprozesse finden in der Regel in speziellen Präge- und Biegewerkzeugen statt. Somit können die Anforderungen an Ebenheit und Dichtbereiche gewährleistet werden.

Leadframe-Fertigung Cu-Direktbondteile
- Vertriebsmitarbeiter will neuen Kundenauftrag gewinnen und fragt nach 1.000- 2.500 Muster lasergeschnitten und gebogen an aus Rein-Kupfer in Dicke t=0,25/ t=0,8 an
- Abgabe für Angebot binnen 3 Arbeitstage
- Teile hochkomplex, zwingend Werkzeuge erforderlich, Herstellung mittels Handeinlegevorgang und in 4 bis 5 Biegestufen/ WKZ-Folgen
- Nach Auftragserteilung: Auslegung der Prozesse und Konstruktion, Zeichnungserstellung und Herstellung der Werkzeuge dank zuverlässiger Partner im Lohn-Fräs- und -Erodiertbereich binnen 6 Wochen und Start der Produktion
- Fertigung erster 1.000 Satz in t=0,8 und t=0,25, danach Stückzahlerhöhung und erneute Musterphase mit wesentlichen Design-Anpassungen in bewährtem Konzept
- Vermessung der Teile beim Kunden mittels GOM-Technologie (Streifenlichtprojektion) darauf basierend Soll-Ist-Abgleich; Erkenntnis: Muster erfüllten die Serienzeichnung
- Vorteil des Kunden: Gewinnung des Serienauftrags mit mehreren Millionen Euro Umsatz pro Jahr
Werkzeugkonzept und Definition der Werkzeugabfolge für Tier1-seitig entwickelte Mikro-Einpresszone
- Da Kunde keinen Werkzeugbau hat und man keine Abhängigkeit zu einem renommierten Stanzbetrieb/ Werkzeugbau eingehen wollte und kein Knowhow-Transfer stattfinden sollte, wurde mechaSYS mit der WKZ-Entwicklung beauftragt
- Kundenvorteil: Knowhow in engem Rahmen gehalten, mittlerweile kann Einpresszone weltweit eingekauft werden
- keine Lizenzgebühr an Dritt-Anbieter erforderlich